在金属系中，铜粉导电浆料的导电性仅次与银，且结合强度高，成本低使得铜粉导电浆料的优势尤为突出。那么，铜粉导电浆料在应用时各方面的性能怎么样呢？

一、铜粉导电浆料的导电性能

铜粉导电浆料要求具有较低的电阻率，在使用过程中具有良好的电稳定性。一般认为树脂的选择、铜粉粒径、形貌及含量、添加剂的选择对铜粉导电浆料的导电性能会有很大影响。为提高铜粉导电浆料的导电性能，应当选用不定形（片状或纤维状）的铜粉，铜粉含量控制在54 %~60 %之间，同时在导电浆料中加入少量的导电促进剂，并且提高聚合物基体的收缩率。

二、铜粉导电浆料的剪切强度性能

铜粉导电浆料的粘接强度取决于树脂基体和界面上的内应力。王继虎等以热固性丙烯酸酯树脂为基体，选用表面经特殊处理的铜粉制备了铜粉导电浆料粘接剂。铜粉添加到粘接剂中，铜粉导电浆料的T 型剥离强度变小，随着铜粉目数的增加，剥离强度减小，但变化不大；铜粉导电浆料的剪切强度比空白大，随着铜粉目数的增加，剪切强度也随之增大。

三、铜粉导电浆料的老化性能

老化性能是影响铜粉导电浆料性能的一个重要参数。引起铜粉导电浆料老化的主要原因有：铜粉的氧化、粘接剂的老化等。加速老化实验是电子连接材料设计和生产中不可缺少的重要工作。为便于对比，通常需要设计专门的器件同时对几种连接方式进行考验。一般情况下，加速老化实验前后的连接强度和电阻率低于20 %就可认为铜粉导电浆料的是稳定的。

四、铜粉导电浆料的连接强度性能

铜粉导电浆料的连接强度包括固化后粘接剂分子之间的连接强度以及粘接剂分子与被连接对象表面的连接强度。铜粉导电浆料固化后要求具有很好的连接强度和韧性，连接强度是影响铜粉导电浆料的连接可靠性的重要因素。

五、铜粉导电浆料的接触电阻稳定性能

铜粉导电浆料与非贵金属表面连接时的接触电阻是影响铜粉导电浆料稳定性的一个重要因素。国际制造科学中心（NCMS）订立了一个商用表面安装导电浆料的的技术标准，包括体电阻率不超过1×10^–3 Ω·cm，接触电阻在500 h，85 ℃，RH：85 %下的变化不超过20 %，掉落碰撞试验对于PLCC（塑料有引线芯片封装）载体可以经受6次从1.524 m的高度掉。

六、铜粉导电浆料的抗氧化性能

在铜粉导电浆料的研究中，限制其应用的主要原因是铜粉导电浆料在高温固化过程中铜粉易被氧化以及导电浆料在长期的使用过程中，尤其是在潮湿的环境中，铜粉慢慢的被氧化成氧化铜和氧化亚铜，使电阻率升高，铜粉导电浆料的导电性能下降。目前国内外研究机构主要采用还原法、包覆法、化学镀法对铜粉进行表面改性处理，且都有较好的效果。

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