近年来电子浆料发展迅速,导致对导电浆料需求更是日益增多﹐传统的导电电子浆料主要以银电子浆料为主,价格昂贵,且银电极在使用过程中存在Ag'迁移现象,对于长期工作的导电元器件有一定影响。本着节约资源、降低生产成本的原则,以贱金属替代银制备导电浆料将是未来电子浆料的发展趋势1。铝浆作为电极浆料近年来得到长足发展,韩伟胄研究了铝浆在氧化锌压敏电阻芯片上的应用,证明了铝浆代替银浆应用于压敏电阻器的可行性。孙文通研究了贱金属电子浆料的导电机理,结果表明合适的玻璃粉对贱金属的导电性有重要影响。范琳s研究了铝电极经丝网印刷在氧化锌压敏电阻上的应用,同时指出添加无机烧结助剂可以降低铝浆的氧化和烧结温度。但与银相比,铝的化学性质活泼,表面极易氧化生成一层致密的氧化膜,从而影响了铝粉作为导电相的导电能力。

石墨烯对微胶囊铜电子浆料导电性能的影响,结果表明石墨烯的加入可增强铜复合电子浆料的导电性能,但不同类型石墨烯的增强效果不同,电子浆料的导电性能主要与石墨烯的片径、厚度、纯度相关,其中片径约5 um、厚度为1~5 nm的石墨烯纳米片作为导电增强相制备的铜复合电子浆料的导电性能最优。碳纳米管对铜电子浆料导电性能的影响,结果表明,在浆料中加入碳纳米管可大幅提高其导电性能,以m(Cu):m(碳纳米管)= 98:2的比例制备出的复合浆料的导电性能最佳。纳米银与微米银包铜混合浆料的制备及烧结焊点的性能,结果表明,以纳米银粒子与微米银粉制备的混合银浆在纳米银的超高表面能及微米银作为骨架支撑的作用下,获得的烧结互连结构(焊点)比单一尺度银粉所得互连结构更加致密,浆料的导电性能更加优异。银包铝粉的制备工艺,探讨了银包铝粉的电阻与酸铜溶液中硫酸铜的质量浓度﹑铝粉中银的质量分数的关系,确定了硫酸铜的最佳质量浓度为50 g/L,铝粉中银的最佳质量分数为25%。最终获得的银白色的银包铝粉的松装密度为0.56 g/mL,平均电阻值为10 mQ。

结合众多科研工作者的研究,为了提高烧结铝电极的使用性能,本实验分别以碳纳米管﹑石墨烯﹑纳米银、银包铝粉作为导电增强相制备铝浆,结果表明,掺杂导电增强相可以明显地提高铝电极的导电性,得到的铝电极与基体附着力高,稳定性达到使用要求。